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          表面貼裝式器件

          采用低應力樹脂體系,使用部分或全部球形硅粉體系,根據需要提供環保和非環保系列的材料,低應力、耐潮性良,具備較好的耐焊性能和可靠性

          封裝類型系列名稱產品特點產品性能



          表面貼裝式器件

          KH9300系列低應力樹脂體系部分球形硅粉,低應力、耐潮性良,具備較好的耐焊性能和可靠性
          KH9500系列全部或部分球形硅粉全部球形硅粉,低應力、耐潮性良,具備較好的耐焊性能和可靠性
          KHG300系列提供環保型和普通型產品方案KH9300系列環?;a品,全部或部分球形硅粉,具備較好的耐焊性能和可靠性
          KHG500系列按照客戶需求提供不同的料餅規格 KH9500系列環?;a品,全部球形硅粉,具備較好的耐焊性能和可靠性


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