<strong id="rvjre"><u id="rvjre"></u></strong>
<strong id="rvjre"></strong>
<optgroup id="rvjre"></optgroup>

    <optgroup id="rvjre"></optgroup>
    <optgroup id="rvjre"><em id="rvjre"><del id="rvjre"></del></em></optgroup>
  • <legend id="rvjre"><li id="rvjre"></li></legend>
        <optgroup id="rvjre"></optgroup>
          <span id="rvjre"><blockquote id="rvjre"></blockquote></span>

          <optgroup id="rvjre"></optgroup><cite id="rvjre"><li id="rvjre"></li></cite><optgroup id="rvjre"></optgroup>
        1. <optgroup id="rvjre"></optgroup>

          首頁 > 應用領域 > 分立器件封裝材料
          返回列表

          模塊/超大功率器件

          高耐熱環氧+固化劑的樹脂體系,耐熱性可達200℃以上,可以根據客戶需要提供定制化產品,產品具有高TG、低應力,具有非常高的耐熱性能和絕緣性能

          封裝類型系列名稱產品特點產品性能

          模塊、超大功能器件

          KHG900系列高耐熱環氧+固化劑的樹脂體系,耐熱性可達200℃以上;可根據客戶需求提供定制化產品采用多官能團環氧-固化體系,高TG、低應力;具有非常高的耐熱性能和絕緣性能


          • 走進科化
          • 新聞中心
          • 產品中心
          • 應用領域
          • 技術實力
          • 聯系我們
          • 關注我們
          官方微信
          官方微博
          ?版權所有 2005-2017 江蘇科化新材料科技有限公司 京ICP備13012384號 備案編號:京公網安備 11011402000220號 技術支持:快幫云
          精品亚洲国产成人AV制服_欧美一级毛免费大片_天天摸天天添天天爱_男人j进入女人j视频免费